图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 |
| 类型 | Wire to Board |
| 间距 | 2 mm |
| 行数 | 6 |
| 触点数 | 30 |
| 性别 | HDR |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Bulk |
| RoHSELV合规性 | RoHS compliant, ELV compliant |
| 触点材料 | Phosphor Bronze |
| Lead Free Solder Processes | Not relevant for lead free process |
| 每页行数接头 | 6 |
| RoHSELV符合记录 | Always was RoHS compliant |
| PCB安装角度 | Vertical |
| 模块类型 | Left |
| 卡间距（毫米（ ） ） | 17.8 [0.7] |
| 联系方式 | Feed through, Press Fit |
| 外壳材料 | Polyester GF |
| 每连接器列 | 5 |
| 触点接合区长度（毫米（ ） ） | 9.70 [0.382] |
| 触点区域镀层材料 | Gold (30) over Nickel (50) |
| 端子尾部电镀 | Tin |
| 触点类型 | Grounding |
| 产品类型 | Header Assembly |
| 信号触点数 | 30 |
| 导针型 | ESD/HDI |
| 终止（焊接）长度（mm （英寸） ） | 14.50 [0.571] |
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